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集成電路芯片封裝、測試相適應的經(jīng)營場所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

五、本公告企業(yè)條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等規(guī)定執(zhí)行。

六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)，按照《國家稅務總局關于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》（國家稅務總局公告2018年第23號）規(guī)定的“自行判別、申報享受、相關資料留存?zhèn)洳椤钡霓k理方式享受稅收優(yōu)惠，主要留存?zhèn)洳橘Y料見附件。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存?zhèn)洳橘Y料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規(guī)定轉請省級工業(yè)和信息化主管部門進行核查。

七、本公告自2020年1月1日起實施，由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務總局負責解釋。

附件：享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)主要留存?zhèn)洳橘Y料.pdf

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

財政部

國家稅務總局

2021年4月22日